農曆年前又有聯貸大案。金融圈人士透露,才在一年前完成130億元聯貸的力晶,近期內即將再度發起新的聯貸案將以250億元的規模進行全面的新舊貸款重組,最快將在本周內啟動。該案已確定由彰銀、土銀合作,分別出任帳簿(額度)管理銀行及擔保品管理銀行

  目前已知,彰銀已預定最快本周內對金融圈發出聯貸邀請書,對外公告聯貸條件、開放銀行參貸,倘若一切進行順利,該聯貸案可望在今年首季完成簽約。
  相較去年上半年國內聯貸市場冷清,今年在先後有包括上緯、日月光、達德能源、力晶這些聯貸案陸續出籠之下,情況大有不同。在農曆年前已浮上檯面的聯貸商機,合計已上看2,500億元,但接下來是否有其他聯貸商機「接力」,仍有待觀察。
  引人矚目之處在由於聯貸市場利率每況愈下,因此相對於去年130億元力晶聯貸案的利率大約在2.3%,由於力晶近2年來獲利穩定,都有百億元以上的水準,和銀行議價的籌碼越來越高,因此力晶最新的這筆聯貸案,除了規模比先前多出一倍外,總利率水準更降至2%左右,可說是最大的贏家。
  相關人士指出,彰銀和土銀此次為力晶籌組的250億元聯貸案,除了130億元將用於償還去年的130億元舊貸,另外新增120億元部位作為周轉金及資本金的支出,資本性支出預計將投入製程的升級,擔保品則將以位於新竹科學園區的廠房作為擔保,借款年期為5年。
  銀行主管表示,該案可說是近3年來半導體廠商聯貸案最大的一件,至於力晶為何在時隔僅一年,就要透過借新還舊的方式來籌組新聯貸案?銀行主管認為,應與力晶獲利好轉更趨穩定,擬藉此向銀行議價,以爭取更好的利率條件、降低利息支出有關。<摘錄工商>

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