今日未上市股票即時行情一覽表
力晶科技 11.1 11.8 諮詢 南山人壽 20 21.5 諮詢
是方電訊 120 135 諮詢 富田電機 230 245 諮詢
永達保紀 55 65 諮詢 南寶樹脂 議價 議價 諮詢
視陽光學 41 48 諮詢 善德生技 25 36 諮詢
台灣集保 54 85 諮詢 萬寶綠 議價 議價 諮詢
信東生技 25 32 諮詢 大銀微系 63 75 諮詢
麥寮汽電 48 58 諮詢 新竹物流 25 40 諮詢
太電 6.8 7.5 諮詢 聖恩全 7 10 諮詢
統聯客運 10.9 13.5 諮詢 華聯生技 10 16 諮詢
三信商銀 12.5 議價 諮詢 新德科技 7 議價 諮詢
星友科技 20 議價 諮詢 南亞光電 5 8 諮詢
台睿精工 4 議價 諮詢 元翎精工 議價 議價 諮詢
星歐光學 議價 議價 諮詢 華矽半導 3 11 諮詢
台中精機 20 26.5 諮詢 台灣龍盟 16 28 諮詢
國璽幹細 8 10.5 諮詢 采鈺科技 21 25 諮詢
陽信商銀 8.7 9 諮詢 中華海洋 25 32 諮詢
慶云事業 45 52 諮詢 立景光電 85 議價 諮詢
新光三越 45 議價 諮詢 友上科技 25 65 諮詢
欣中天然 議價 議價 諮詢 格上租車 議價 75 諮詢
捷揚光電 30 62 諮詢 建德工業 10 16 諮詢
天明製藥 27 32 諮詢 寶德能源 0.2 3 諮詢
賽亞基因 9.5 11.5 諮詢 力智電子 5 10 諮詢
崇光百貨 6 12 諮詢 光陽工業 42 54 諮詢
台睿精工5 議價 諮詢 達運光電 19 22 諮詢
冠德光電 議價 14.8 諮詢 勝創科技 14 18 諮詢
台塑網科 64.3 86 諮詢 新應材 16 30 諮詢
全虹 14 22 諮詢 友嘉實業 18 30 諮詢
板信商銀 6.5 7.8 諮詢 達盛電子
5 12 諮詢
聯相光電 議價 議價 諮詢 台塑生醫 38 45 諮詢
台灣電力 4 7.5 諮詢 亞太優勢 議價 6 諮詢
新科光電 5 16 諮詢 致嘉科技 8 14 諮詢
南美特科 15 27 諮詢 國票綜合 2.6 5.2 諮詢
萬通票券 8 10 諮詢 盟智科技 19 21 諮詢
大連化工 30 議價 諮詢 大中鋼鐵 議價 40 諮詢

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目前分類:未上市股票--勝開科技 (71)

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 相關個股資料=>勝華科技 
  一年前勝華因為大陸銀行抽銀根,公司宣布重整,並且退出觸控面板產業,為觸控產業淘汰賽鳴了第一槍。不過這一年來,市場競爭強度沒有因此而減緩,關門的大陸觸控面板廠上百家,台灣面板廠也普遍陷入虧損。純觸控面板廠慘澹經營,未來只有持續垂直整合,才有機會存活下去。
  過去幾年台灣、大陸觸控面板廠積極擴產,市場競爭加劇,下半年觸控模組每吋報價腰斬到1.2美元,明年更下探1美元,讓觸控面板廠大喊「做愈多賠愈多,接不下訂單」。今年上半年觸控面板廠普遍陷入虧損,洋華每股淨損3.72元,介面每股淨損5.39元,就連市場龍頭宸鴻每股也虧損4.79元。只有業成憑藉著MegaSite的一條龍生產模式,以及鴻海集團的加持,能夠維持獲利表現。

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勝開科技@本公司董事會決議與勝麗國際股份有限公司合併

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勝開科技(8172-TW)2012年 1月非合併(單位:千元)
鉅亨網新聞中心  2012-02-09

項目 1月營收 1—1月營收

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 公告序號:
1主旨:勝開科技股份有限公司九十九年度現金股利發放公告公告內容:
一.本公司99年度盈餘分派案業經一百年六月二十四日股東會議決通過,股東現金股利計新台幣112,910,268元,並授權董事會全權辦理有關本次盈餘分派之各項事宜。

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關於

【公告】勝開科技 2011年5 月營收 (單位:仟元)
項目 開立發票總金額 營業收入淨額
本月 24,551 212,122
去年同期 31,083 220,412
增減金額 -6,532 -8,290
增減百分比 -21.01 -3.76
本年累計 101,350 1,016,081
去年累計 131,557 869,805
增減金額 -30,207 146,276
增減百分比 -22.96 16.82
未公告合併營業收入(採自願公告制)

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  • 工商時報【王清發】

 

     隨著智慧型手機及Tablet PC快速的增長,勝開科技CMOS image sensor也跟著大幅被採用,該公司走利基型封裝策略,在image sensor及MEMS封裝另闢藍海,跨入產業最為當紅手機、數位相機等進入障礙較高的產業,毛利率高於傳統封裝代工甚多,已為業界數一數二廠商。由於勝開投入此技術開發時間早,加上擁有500多個專利,客戶群涵概全球前六大IDM廠。

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勝開科技(8172-TW)2011年 2月非合併(單位:千元)

 

  項目2月營收1—2月營收

 

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勝開科技(8172-TW)2011年 1月非合併(單位:千元)

項目 1月營收 1—1月營收
本年度 224,428 224,428
去年同期 143,861 143,861
增減金額 80,567 80,567
增減(%) 56.00 56.00

 

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消費性電子熱賣,帶動影像感測封裝產業景氣,勝開科技98年度出口年增率,以高達774.85%成長,取得金貿獎出口成長率第一名;勝開科技董事長劉福州表示,今年以手機攝影功能與遊戲機帶動影像感測產業成長最快,目前訂單能見度已看到11月,規畫今年底前上櫃。 經濟部98年度金貿獎暨第13屆小巨人獎,勝開科技取得金貿獎出口成長第一名的寶座,打敗各個大廠,包括奇美電、瑞晶與台灣康寧等。 劉福州表示,影像感測封裝是個有潛力的產業,快速內建於各式電子產品,包括手機、筆電、攝影機、安全控制與車輛等,近年來汽車與安全監控成為主流,讓影像感測封裝代工有爆炸性成長,而今年應用層面則是導向手機攝影與遊戲機為主。 微軟今年11月準備推出新遊戲產品kinect,據了解,這筆大訂單是由勝開拿到。劉福州說,目前訂單能見度已經看到11月,除了作影像感測的封裝之外,美國客戶在今年也將測試與晶圓重組訂單釋給勝開,等同於後段代工均由勝開提供,因此今年樂觀預估出口年成長率,可達到200%。 由於影像感測封裝產業持續看好,劉福州說,今年將著重於與前30名微機電大廠開發影像感測高階技術,並期望今年底之前可以成功上櫃。<摘錄工商>

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主旨: 勝開科技股份有限公司九十八年度現金股利發放公告 公告內容 一、本公司九十八年度盈餘分配,業經九十九年五月二十四日股東常會決議通過,現金股利配發金額為46,252,399元,依九十九年六月二日董事會決議日發行股份總數為136,732,462股扣除庫藏股695,994 股,實際流通在外股數為136,036,468股,經計算每股配發現金股利新台幣0.34元,董事會決議訂定九十九年七月五日為現金股利分派基準日。二、現金股利訂於九十九年七月三十日委由本公司股務代理人金鼎綜合證券股份有限公司股務代理部,以匯款或掛號郵寄「禁止背書轉讓」支票方式發放 ,現金股利發放至元為止,匯費或郵資由股東支付。三、現金股利金額在新台幣五十元以下者,僅郵寄通知書,請股東逕洽或郵寄本公司股務代理人領取。四、依公司法第一六五條規定,自九十九年七月一日起至同年七月五日止停止股票過戶轉讓之登記,尚未辦理過戶股東請於九十九年六月三十日(星期三)下午四時三十分前駕臨本公司股務代理人辦理,掛號郵寄者以九十九年六月三十日郵戳為憑 。(地址:台北市敦化南路二段九十七號地下二樓、電話:(02)27058280)。五、特此公告。<摘錄公開資訊觀測站>

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勝開科技去年營業額25.96億元,毛利3.13億元,不受金融風暴的影響,歸功於勝開科技走利基型封裝策略,在image sensor、MCP及MEMS封裝另闢藍海,跨入產業最為當紅手機、數位相機等進入障礙較高的產業,毛利率高於傳統封裝代工甚多,已為業界數一數二廠商。法人預估,今年在景氣回溫,預估營收可達29億元,EPS超過1元,目前訂單能見度已至8月,對於勝開而言,將是豐收的一年,最快年底將申請上市上櫃。
由於IC封裝業接單佳,以二線代工廠勝開科技因走CSP、MCP及COB image sensor封裝產能為例,目前已達滿載水位,預估今年仍有擴產動作。勝開科技董事長劉福洲表示,可攜式產品朝向輕薄短小的趨勢設計,對於電性及簡化封裝製程的工藝要求愈趨嚴格,所以勝開一直致力於Mix3D封裝開發,以跳脫傳統封裝的範疇。
勝開科技所提供的利基型封裝技術,論代工範疇以及製程能力,在業界已經極具競爭力,而且其客製化能力,也一直受到客戶的肯定,展現該公司的接單優勢。目前CSP、MCP及PIP單月產能可達 10KKpcs,主要封裝產品為NOR Flash、NAND Flash及DDRII,而去年開發完成的 Thin Profile High Density MCP,將成為今年獲利的重要功能。

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勝開科技去年營業額25.96億元,毛利3.13億元,不受金融風暴的影響,歸功於勝開科技走利基型封裝策略,在image sensor、MCP及MEMS封裝另闢藍海,跨入產業最為當紅手機、數位相機等進入障礙較高的產業,毛利率高於傳統封裝代工甚多,已為業界數一數二廠商。法人預估,今年在景氣回溫,預估營收可達29億元,EPS超過1元,目前訂單能見度已至8月,對於勝開而言,將是豐收的一年,最快年底將申請上市上櫃。
由於IC封裝業接單佳,以二線代工廠勝開科技因走CSP、MCP及COB image sensor封裝產能為例,目前已達滿載水位,預估今年仍有擴產動作。勝開科技董事長劉福洲表示,可攜式產品朝向輕薄短小的趨勢設計,對於電性及簡化封裝製程的工藝要求愈趨嚴格,所以勝開一直致力於Mix3D封裝開發,以跳脫傳統封裝的範疇。
勝開科技所提供的利基型封裝技術,論代工範疇以及製程能力,在業界已經極具競爭力,而且其客製化能力,也一直受到客戶的肯定,展現該公司的接單優勢。目前CSP、MCP及PIP單月產能可達 10KKpcs,主要封裝產品為NOR Flash、NAND Flash及DDRII,而去年開發完成的 Thin Profile High Density MCP,將成為今年獲利的重要功能。

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 由於勝開科技走利基型封裝策略,在image sensor、MCP及MEMS封裝另闢藍海,跨入產業最為當紅手機、數位相機等進入障礙較高的產業,毛利率高於傳統封裝代工甚多,已為業界數一數二廠商。今年在景氣回溫,訂單能見度已至8月,對於勝開而言,將是豐收的一年,預計最快年底將申請上市上櫃。
 由於IC封裝業接單佳,以二線代工廠勝開科技因走CSP、MCP及COB image sensor封裝產能為例,目前已達滿載水位,預估今年仍有擴產動作。勝開科技董事長劉福洲表示,可攜式產品朝向輕薄短小的趨勢設計,對於電性及簡化封裝製程的工藝要求愈趨嚴格,所以勝開一直致力於Mix3D封裝的開發,以跳脫傳統封裝的範疇。
 勝開科技所提供的利基型封裝技術,論代工範疇以及製程能力,在業界已經極具競爭力,而且其客製化能力,也一直受到客戶的肯定,展現該公司的接單優勢。目前CSP、MCP及PIP單月產能可達10KKpcs,主要封裝產品為NOR Flash、NAND Flash及DDRII,而去年開發完成的Thin Profile High Density MCP,將成為今年獲利的重要功能。

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主旨: 公告召開本公司99年股東常會相關事宜 股東會種類: 股東常會 開會日期:99/05/24 停止過戶日期起日:99/03/26 停止過戶日期迄日:99/05/24 公告內容: 一、. 本公司擬定於99年5月24日(星期一)上午十時,假新竹縣竹北市泰和路84號(本公司會議室)召開九十九年股東常會。二、最後過戶日為99年3月25 日,停止過戶及停止員工認股權執行期間為99 年3月26日至99年5月24日止。三、本次股東會主要議案為:(一)報告事項:(1)98年度營業狀況報告(2)監察人審查98年度決算表冊報告(二)承認事項:(1)承認98年度營業報告書及決算表冊案(2)承認98年度盈餘分派案(三) 討論暨選舉事項:(1)討論修訂本公司「公司章程」案(2)討論修訂本公司「背書保證作業程序」案(3)討論修訂本公司「資金貸與他人作業程序」案(4)改選董事及監察人案(5)討論解除新任董事及其代表人競業禁止之限制案(四) 臨時動議四、其他公告事項:1.依公司法第165條規定,自99年3月26日起至同年5 月24日止,停止股票過戶登記,凡持有本公司股票,尚未辦理過戶者,務請於99年3月25日下午4時30分前,駕臨本公司股務代理人金鼎綜合證券股份有限公司股務代理部(地址:台北市敦化南路二段97號地下2樓)辦理過戶手續。【郵寄過戶者,以郵戳日期為憑】。2.本公司訂於99年3月22日起至99年3 月31日止受理持股百分之一以上之股東就本次股東常會之提案及提名。凡有意提案及提名獨立董事候選人名單之股東請於上述期間,送達本公司公告之受理處所,並依規定辦理以備董事會備查及回覆審查結果,受理提案地點:勝開科技股份有限公司(財務部)。地址:新竹縣竹北市泰和路84號,電話:03-5535888。3.本次股東會如有公開徵求委託書情事,徵求人應於股東會開會38日前依規定將相關資料送達本公司。4.開會通知書將於股東常會30日前寄發各股東,屆時如未收到者,請書明股東戶號及身分證字號或統一編號,逕向本公司股務代理人金鼎綜合證券股份有限公司股務代理部洽詢。【電話: (02)27058280】。5. 其他公告事項:依證券交易法第二十六條之二規定,持有記名股票未滿一千股之股東,股東常會之召集通知以此公告代之。 6.盈餘分配內容:(1)股東現金股利計新台幣46,252,399元,每股配發0.34元,本案俟股東常會通過後,授權董事會訂定除息基準日、發放日及其他相關事宜。(2)如嗣後本公司已發行且流通在外股份數量,因買回本公司股份、將庫藏股轉讓、轉換、註銷及因依其他法令等因素致生變動,而需配合調整股東配息率者,擬提請股東會授權董事會全權處理。五、除分函各股東外,特此公告<摘錄公開資訊觀測站>

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主旨: 補充公告召開本公司99年股東常會相關事宜 股東會種類: 股東常會 開會日期:99/05/24 停止過戶日期起日:99/03/26 停止過戶日期迄日:99/05/24 公告內容: 一、. 本公司擬定於99年5月24日(星期一)上午十時,假新竹縣竹北市泰和路84號(本公司會議室)召開九十九年股東常會。二、最後過戶日為99年3月25 日,停止過戶及停止員工認股權執行期間為99 年3月26日至99年5月24日止。三、本次股東會主要議案為:(一)報告事項:(1)98年度營業狀況報告(2)監察人審查98年度決算表冊報告(二)承認事項:(1)承認98年度營業報告書及決算表冊案(2)承認98年度盈餘分派案(三) 討論暨選舉事項:(1)討論修訂本公司「公司章程」案(2)討論修訂本公司「背書保證作業程序」案(3)討論修訂本公司「資金貸與他人作業程序」案(4)改選董事及監察人案(5)討論解除新任董事及其代表人競業禁止之限制案(四) 臨時動議四、其他公告事項:1.依公司法第165條規定,自99年3月26日起至同年5 月24日止,停止股票過戶登記,凡持有本公司股票,尚未辦理過戶者,務請於99年3月25日下午4時30分前,駕臨本公司股務代理人金鼎綜合證券股份有限公司股務代理部(地址:台北市敦化南路二段97號地下2樓)辦理過戶手續。【郵寄過戶者,以郵戳日期為憑】。2.本公司訂於99年3月22日起至99年3 月31日止受理持股百分之一以上之股東就本次股東常會之提案及提名。凡有意提案及提名獨立董事候選人名單之股東請於上述期間,送達本公司公告之受理處所,並依規定辦理以備董事會備查及回覆審查結果,受理提案地點:勝開科技股份有限公司(財務部)。地址:新竹縣竹北市泰和路84號,電話:03-5535888。3.本次股東會如有公開徵求委託書情事,徵求人應於股東會開會38日前依規定將相關資料送達本公司。4.開會通知書將於股東常會30日前寄發各股東,屆時如未收到者,請書明股東戶號及身分證字號或統一編號,逕向本公司股務代理人金鼎綜合證券股份有限公司股務代理部洽詢。【電話: (02)27058280】。5. 其他公告事項:依證券交易法第二十六條之二規定,持有記名股票未滿一千股之股東,股東常會之召集通知以此公告代之。 6.盈餘分配內容:(1)股東現金股利計新台幣46,252,399元,每股配發0.34元,本案俟股東常會通過後,授權董事會訂定除息基準日、發放日及其他相關事宜。(2)如嗣後本公司已發行且流通在外股份數量,因買回本公司股份、將庫藏股轉讓、轉換、註銷及因依其他法令等因素致生變動,而需配合調整股東配息率者,擬提請股東會授權董事會全權處理。五、除分函各股東外,特此公告<摘錄公開資訊觀測站>

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主旨: 勝開科技股份有限公司九十八年現金增資股票發放公告 公告內容 一、本公司於九十八年六月二十六日經董事會決議通過辦理現金增資新台幣500,000元,發行新股50,000股,每股面額新台幣10元,業經行政院金融監督管理委員會九十八年八月十七日金管證一字第 0980040443號函核准,並奉經濟部九十八年十一月十七日經授商字第09801265670號函核准發行在案。二、茲將增資新股發行事項公告如下:1.原發行股份總額及每股金額:已發行股份總額新台幣1,366,824,620元,分為136,682,462股,每股面額新台幣10元,均為記名式普通股。2.本次增資發行新股總額及每股金額:本次現金增資500,000元整,發行新股  50,000股,每股面額新台幣10元,均為記名式普通股。3.增資後股份總額及每股金額:增資後實收資本額新台幣1,367,324,620元,分為136,732,462股,每股面額新台幣 10元,均為記名式普通股。4.本次增資發行之新股其權利義務與原已發行之股份相同。5.股票簽證機構:合作金庫銀行信託部。三、本次增資股票於九十八年十二月十六日(星期三)起開始發放,敬請各位股東於本公司寄發之「增資新股領取單」上蓋妥原留印鑑。若為新股東者,請填妥印鑑卡乙份及清晰身分證正反面影本乙份逕洽或掛號郵寄本公司股務代理人金鼎綜合證券股份有限公司股務代理部辦理領取作業。【地址:台北市大安區敦化南路二段97號地下二樓,電話: (02)2705-8280】四、除分函各股東外,特此公告。<摘錄公開資訊觀測站>

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1.事實發生日:98/08/272.發生緣由:第五次實施庫藏股期間屆滿3.因應措施:第五次實施庫藏股期間屆滿4.其他應敘明事項:買回股份種類:普通股買回股份目的:轉讓予員工買回股份總金額上限:新台幣9,397仟元期間屆滿執行完畢申報日期:98/08/27本次買回本公司股份執行結果:期間屆滿執行完畢本次已買回股數(股):0本次已買回總金額(元):0本次平均每股買回價格(元):0本次買回股數佔公司已發行股份總數比例(%):0%累積已持有本公司股份(股):2,288,988累積已持有本公司股份占已發行股份總數比例(%):1.67%<摘錄公開資訊觀測站>

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IC封裝廠勝開科技受到半導體市況低迷的影響,第4季產能利用率持續下滑。為了力守毛利率,該公司改變策略,降低記憶卡封裝業務比重,營運重心逐漸朝CMOS影像感測器(CIS)封裝發展,現今營收比重已提到6~7成,預計將視市況擴增月產能,不排除未來達到400萬顆目標。
至於勝開的成卡封裝業務營收比重約3~4成,目前DRAM模組的客戶以關係企業勝創為主,非DRAM模組的部分則以超捷(SST)及鈺創為主要客戶。勝開表示,由於殺價競爭激烈,該公司改變策略,降低其產品比重。在此時市況低迷之際,該公司接單狀況並不盡理想,尤其記憶體產業慘淡,成卡封裝業務更受到平均單價(ASP)競爭的衝擊,預估第4季整體產能利用率將持續下滑,該公司期望能夠力守2位數水準的毛利率,以順利度過這波產業寒冬。
勝開指出,該公司目前營運重心為CMOS影像感測品(CIS)與成卡封裝等2大項目。其中在CIS封裝方面,營收比重已提升到6~7成。拜3G影音市場興起之賜,CIS應用面益趨廣泛,舉凡PC Camera、照相手機等應用到CIS技術增加,帶動封測需求。

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全球金融風暴導致國內廠商營運持續低靡,昨(13)日又有勝開科技(8172)與鈦昇科技(8027)兩家興櫃公司,向櫃買中心申請下興櫃。
勝開資本額為13.82億元,主要從事IC封測業務,包括DRAM 模組、CMOS等光學IC,目前CMOS與記憶體客戶比重分別為四:六左右。
另一家申請下興櫃的鈦昇資本額為3.7億元,主要生產泡殼包裝載帶。昇鈦指出,由於全球經濟不景氣,以及股市波動劇烈。為降低營運成本,經董事會決議,向櫃買中心撤銷興櫃股票買賣。鈦昇今年上半年每股稅後淨損0.12元,昨日興櫃參考價僅剩1.17元。

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勝開搶攻利基型封裝 迎向豐收年 跨入當紅手機、數位相機及R/F模組等毛利率走高
勝開科技走利基型封裝策略,在image sensor、MCP、R/F及MEMS封裝另闢藍天,因跨入產業為當紅手機、數位相機及R/F模組等進入障礙較高的產業,毛利率高,今年將是豐收年。 IC 封裝業二線代工廠勝開科技發展自有專利品牌PIP封裝,可廣泛應用於記憶卡、NB影像模組、RFIC Module及MEMS等當紅產品,接單旺,COMOS image sensor及SIP(system in package)封裝產能接近滿載,預估今年將有大幅擴產動作。 勝開董事長劉福洲表示,勝開致力於Mix 3D封裝的開發,以跳脫傳統封裝的範疇;其中提供SIP封裝,以「整合」技術提供客戶在各種高密度複雜結構之需求,是該公司的重要核心能力。 勝開提供利基型封裝技術,論代工範疇及製程能力在業界極具競爭力,其客製化能力受到客戶肯定,展現其接單優勢;目前CSP、 MCP及PIP單月產能可達10KKpcs,主要封裝產品為NOR Flash、NAND Flash及DDRII,而另開發完成的Thin Profile High Density MCP、RFIC package、RF Module及MEMS package則是今年獲利的重要動能。 目前可攜式多媒體產品大多採用 Memory MCP封裝,其中手機採用MCP方案,以達到產品薄型化與多功能化目標,預估MCP在手機上的應用今年將超過95% 以上;而勝開超薄型的MCP可在0.8mm高度提供堆疊10個晶片容量,使需求更輕薄短小的可攜式產品更具競爭優勢。 勝開在RFIC & RF Module,也提供LTCC載板封裝服務,採用相同製造流程但提高更靈活度應變客戶需求;此外,勝開MEMS封裝代工,去年主力承接麥克風,今年著墨於以麥克風(MIC)結合影像感測器之影音MCP package solution,有計劃發展醫療應用之生物晶片封裝業務。 勝開去年在COMOS image sensor大有斬獲,除提供PLCC封裝服務外,該公司自創的Tiny PLCC 封裝也在業界一枝獨秀,代工封裝Sensor包括VGA、2M、3M及5M,來自NB及手機模長單,以目前單月400萬顆產能已供不應求,該公司預計今年下半年將規劃大陸擴產,全力提升量產經濟規模。 <摘錄經濟D8版>

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